公司簡介
?  眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優勢。
公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英（包括二維和三維基板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。
?   金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
?   產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前第一期年產能為12000m2。
?   公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的質量保障體系，為我們產能的高效性提供保障。
?   我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制服務。

企業價值觀
?  公司始終堅持質量第一、用戶至上、誠信為本、創新共贏的理念，秉乘自強不息、厚德載物的企業精神，兢兢業業，勤奮合作，銳意進取，立志成為線路板制造的龍頭企業，為中華騰飛竭盡全力！

研發團隊
?  依托華中科技大學武漢光電國家實驗室。作為科技部2003年11月批準籌建的第一批五個國家實驗室之一，武漢光電國家實驗室依托華中科技大學，由教育部、湖北省和武漢市共建，在光電器件設計與制造技術特別是激光制造技術領域擁有獨特的優勢。
    公司獲得武漢光電國家實驗室激光先進制造技術團隊的強力支持，后者擁有歷時二十年自主開發的激光高效金屬活化技術、激光微熔覆技術、激光快速圖形化技術等系列專利，并在強大技術基礎理論的支撐下，形成系列高密度、高深寬比、高結合強度、高性能三維和平面陶瓷線路板，和三維樹脂基線路板，形成大量獨創性的前沿技術成果，并已經在航空航天、軍用電子等領域得到工程應用。