1、SMT印刷、貼片、過爐治具，需要采用合成石材料，過回流焊溫度較高，需要采用能耐高溫，不易變形，硬度強的材料，合成石為較佳選擇。  
2、兩面均可印刷、貼片，先印刷、貼片IC面，燈面后印刷、貼片，采用銷釘定位精準，不易晃動。反面避空元件，不受影響。
3、反面掏空，更利于過回流焊時的散熱，留部分筋，支撐住PCB板、印刷、貼片、過爐即可。