專業(yè)生產高密度線路板，埋盲孔板，柔（軟）性線路板的企業(yè)，創(chuàng)辦于2002年3月。公司創(chuàng)辦初期，投資總額為500萬元，設計生產能力為2200平方米/月。但公司為適合電子工業(yè)發(fā)展的需要，本著逐年有所發(fā)展的指導思想，依靠自身力量成功實現(xiàn)了穩(wěn)健經營，穩(wěn)步發(fā)展的戰(zhàn)略目標。到2003年初，公司總投資已達1000萬元, 公司先后從美國、日本、德國、以色列等過購置先進的生產設備，提升了生產測埋孔制造、飛針測試技術均在行業(yè)領先，通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成激光微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI等多種領先的生產技術。最小孔徑可達Φ0.15mm，最小線寬3mil，最小線距3mil。