10μm)在非硅基微納加工中不可替代,其通過單次曝光形成高深寬比結構,成為MEMS傳感器和先進封裝的基石。明星材料:SU-8環氧樹脂膠特性:負性膠,紫外光引發交聯,厚度可達1.5mm;優勢:深寬比20:1(100μm厚膠刻蝕2μm寬溝槽);機械強度高(模量≥4GPa),..">
廣東吉田半導體材料有限公司坐落于松山湖經濟技術開發區,注冊資本 2000 萬元,是一家專注于半導體材料研發、生產和銷售的技術企業和廣東省專精特新企業及廣東省創新型中小企業,我們的產品遠銷全球,與許多世界 500 強企業和電子加工企業建立了長期合作關系。 公司產品主要有:芯片光刻膠,納米壓印光刻膠,LCD 光刻膠,半導體錫膏,焊片,靶材等材料,公司是一個擁有 23 年研發與生產的綜合性企業。公司按照 ISO9001:2008 質量體系標準,嚴格監控生產制程,生產環境嚴格執行 8S 現場管理,所有生產材料均采用美國、德國與日本及其他國家進口的高質量材料,確保客戶能使用到超高質量及穩定的產品。 我們將繼續秉承精湛的技術和專業的服務,致力于為客戶提供解決方案,共同推動半導體材料的發展。